思泰克3DAOIA510

Sinic-TEK 3DAOI 主要特点

●世界的运用可编程结构光栅(PSLM)技术形成全光谱结构光栅。相比传统固定玻璃摩尔纹光栅，实现了对结构光栅的软件调制及控制。大大提高了设备的检测能力和适用范围。

●采用AI智能无缝拼图技术，达到肉眼不可分辨级别。方便了程式的制作与调试,并且减少了误报出现的可能性。

●采用增强型的多角度，多区域，可调制的RGB+W的2D光源设计。适用于各种情形下的元器件与焊点及文字的检测。

●采用智能程序编辑方法，以及模板式的参数设置方式。方便快速编写与调试程式。

●2D+3D本体定位技术，黑色等特殊元器件的本体定位准确。

●采用高帧数的CXP相机方案，业内的测试速度。

●可选择的4投影头+8投影头检测方案 覆盖SMT所有应用。

●完善的SPC分析软件与闭环控制设置，数据的可追溯性

Sinic-TEK 3DAOI 主要参数

◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术

◆ 四/八向投射同步结构光技术

◆ 测量项目：缺件、偏移、旋转、三维极性、反件、OCV、翘立、侧立、立碑、焊接不良等

◆ 焊点检查项目：焊锡拉尖、焊锡量百分比、多锡、少锡、桥接、堵孔、爬锡、焊盘污染等

◆ 小检测元件：01005（英）

◆ X-Y精度：10um

◆ 高度重复性精度：<1um(4sigma)

◆ 检测面积：450x450mm 

◆ 远心镜头配合帧数工业相机

◆ 检测速度：0.45秒/FOV

◆ Mark点识别：0.5秒/个

◆ 大检测高度：10mm

◆ 可过板上器件高度：50mm

◆ 弯曲PCB大测量高度：±5mm

◆ 操作系统：Windows 10 Professional (64 bit)

◆ 五分钟编程，一键式操作

◆ SPC过程工艺控制